Creditsafe Business Index Bericht

Creditsafe Business Index Bericht Unternehmensbericht von Bond Technologies Inc - 2014082700376

Bond Technologies Inc ist in der Branche Baumaschinenbau tätig. Das Unternehmen wurde am 2014 eingetragen. Der Hauptsitz befindet sich hier: 1353 Wade Drive, Suite B Elkhart Indiana 46514. Die Registernummer für Bond Technologies Inc lautet 2014082700376 und die Safe-Nummer US79005394.
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Details

Unternehmensname:
Bond Technologies Inc
Adresse:
1353 Wade Drive, Suite B Elkhart Indiana 46514
Gründungsdatum:
2014
Charter Number:
2014082700376
Safe-Nummer:
US79005394
Gesellschaftsform:
Incorporated
Branchencode:
333120, Baumaschinenbau
Status:
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Analyse der Zahlungen:
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Industrie-Benchmark

Wie schneidet das Unternehmen im Vergleich zum Branchendurchschnitt ab?

Durchschnittliche Bonität
Durchschnittliches Kreditlimit
Durchschnittlicher Zahlungsverzug (in Tagen)
Weitere Informationen zu den Bewertungen
Die oben dargestellten Risikokennzahlen basieren auf einem Vergleich der uns aktuell vorliegenden Daten dieses Unternehmens mit dem Branchendurchschnitt. Es ist wichtig zu beachten, dass die Klassifizierung von Unternehmen in die Farbskalen keine spezifische einzelne Beurteilung des Unternehmens darstellt und daher nicht zur Entscheidungsfindung in Bezug auf etwaige geschäftliche Verbindungen herangezogen werden kann. Für solche Risikobewertungen von Unternehmen bieten wir Firmenauskünfte an.

Zahlungsmoral

Zahlungsverzug (in Tagen):
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Überfällige Zahlungen:
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Zusammenfassung zu Geschäftsführern & Gesellschaftern

Aktuelle Geschäftsführer
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Aktuelle Prokuristen
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Frühere Geschäftsführer & Prokuristen
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Person(en) mit signifikanter Einflussnahme (PSC)
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Aktuelle Geschäftsführer

Titel
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Name
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Geburtsdatum
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Zuletzt gemeldete Adresse
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PLZ
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Funktion
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Nationalität
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Gegenwärtige Mandate
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Datum der Ernennung
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Erwerbstätigkeit
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Aktuelle Prokuristen

Titel
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Name
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Geburtsdatum
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Zuletzt gemeldete Adresse
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PLZ
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Funktion
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Nationalität
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Gegenwärtige Mandate
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Datum der Ernennung
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Erwerbstätigkeit
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Hauptgesellschafter

Name Anteile
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Zusammenfassung

Company Score:
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Company Limit:
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Score Change Date:
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Limit Change Date:
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Risikoklassen

Internationaler Score Beschreibung
A
Sehr niedriges Risiko
B
Niedriges Risiko
C
Moderates Risiko
D
Hohes Risiko
E
Nicht bewertet

Score-Punkte

Score Beschreibung
51-100
Niedriges Risiko
30-50
Moderates Risiko
1-29
Hohes Risiko
0
Nicht bewertet

Erklärung zum internationalen Score

Score Beschreibung
71-100
Sehr niedriges Risiko
51-70
Niedriges Risiko
30-50
Moderates Risiko
21-29
Hohes Risiko
1-20
Sehr hohes Risiko
0
Nicht bewertet

Zusätzliche Scores und Indikatoren

Finanzielle Stärke

Geschätzter Jahresumsatz

Augur Score

Graydon Bewertung

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Häufig gestellte Fragen

Wo ist der Hauptsitz von Bond Technologies Inc?
Der Hauptsitz von Bond Technologies Inc befindet sich in 1353 Wade Drive, Suite B Elkhart Indiana 46514.
In welcher Branche ist Bond Technologies Inc tätig?
Bond Technologies Inc ist in der Branche Baumaschinenbau tätig.
Wie lautet die Telefonnummer von Bond Technologies Inc?
Die Telefonnummer von Bond Technologies Inc lautet: +495743276730.
Wie lautet die Webseite von Bond Technologies Inc?
Die Webseite von Bond Technologies Inc lautet: bondtechnologies.net.
In welchem Jahr wurde Bond Technologies Inc gegründet?
Bond Technologies Inc wurde 2014 gegründet.
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