Report Creditsafe Business Index

Report Creditsafe Business Index Bond Technologies Inc | Informazioni report azienda

Bond Technologies Inc opera nel settore Produzione di macchinari per l'edilizia. È stata costituita nel 2014. La sede centrale è situata all'indirizzo 1353 Wade Drive, Suite B Elkhart Indiana 46514. Il numero registrazione di Bond Technologies Inc è 2014082700376 con il safe number US79005394
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Sintesi

Nome dell'impresa:
Bond Technologies Inc
Indirizzo:
1353 Wade Drive, Suite B Elkhart Indiana 46514
Data di costituzione:
2014
Charter Number:
2014082700376
Safe Number:
US79005394
Numero di Telefono:
(574) 327-6730
Prognosi di Rischio:
Commento Audit:
Modifica Dirigenti
Forma legale:
Incorporated
ATECO/REA:
333120, Produzione di macchinari per l'edilizia
Stato società:
Analisi Pagamenti:
Credit Score:
Limite di Credito:
N° dipendenti:

Headquarters Location

Comparazione informazioni finanziarie e di mercato

Come si posiziona Bond Technologies Inc rispetto alle medie del suo settore.

Comparazione settoriale Credit Score
Comparazione settoriale Limite di Credito
Comparazione settoriale Ritardo Medio di Pagamento
Maggiori informazioni sul sistema di valutazione delle imprese
Le metriche chiave del credito analizzate sopra sono state create esaminando Bond Technologies Inc all'interno del suo settore.
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Sintesi Pagamenti

Ritardo Medio di Pagamento:
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Pagamenti negativi:
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FAQ - Domande frequenti

Dove si trova la sede principale di Bond Technologies Inc?
La Sede Legale di Bond Technologies Inc si trova a1353 Wade Drive, Suite B Elkhart Indiana 46514.
In quale settore opera Bond Technologies Inc?
Bond Technologies Inc opera nel seguente settore: Produzione di macchinari per l'edilizia.
Qual è il numero di telefono di Bond Technologies Inc?
Il numero di telefono di Bond Technologies Inc è (574) 327-6730.
Qual è il sito web di Bond Technologies Inc?
Il sito web di Bond Technologies Inc è bondtechnologies.net.
In che anno è stata costituita Bond Technologies Inc?
Bond Technologies Inc è stata costituita nel 2014.
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